据称高通骁龙775芯片细节在网上泄露

导读 高通可能会推出去年出色的高通骁龙 765 片上系统 (SoC)的继任者。XDA 开发人员在小米UI电报频道上发现了有关骁龙 775 的骁龙芯片细节泄露泄露细节。然而，网上 高通可能会推出去年出色的高通骁龙 765 片上系统 (SoC)的继任者。XDA 开发人员在“小米UI”电报频道上发现了有关骁龙 775 的骁龙芯片细节泄露泄露细节。然而，网上该频道不隶属于中国智能手机制造商小米。高通泄密事件特别提到了“SM7350 平台”，骁龙芯片细节泄露XDA指出，网上高通公司可能会将其作为骁龙 775 进行营销。高通泄密事件包括一张似乎是骁龙芯片细节泄露内部文件的图像，与去年的网上骁龙 765 SM7250 进行了高级比较。此外，高通XDA表示，骁龙芯片细节泄露其自己的网上消息来源证实了泄漏的内容，但指出这些图像是该文档的旧版本。换句话说，对细节持保留态度——事情可能已经改变了。775 的重大变化包括将使用 5nm 工艺，这是 765 中使用的 7nm 工艺的升级。此外，775 可能使用新的 Kryo 6 系列 CPU 内核，尽管文档没有包含具体的配置细节.此外，SoC 可支持主频为 3,200MHz 的 LPDDR5 RAM 或主频为 2,400MHz 的 LPDDR4X，支持高达 UFS 3.1 存储并具有 Spectra 570 图像信号处理器 (ISP)。此外，Spectra 570 可以同时处理多达三个 28 兆像素的摄像机和 4K/60fps 视频录制。在连接方面，775 可能包括 LTE 和 5G 毫米波支持、Wi-Fi 6E 等。虽然没有迹象表明高通何时推出 775，但泄漏确实证实了它的存在。希望它很快就会到来。去年的 765 和 765G 变体为多种设备提供动力，包括Pixel 5和Pixel 4a 5G —— Pixel 5a甚至 Pixel 6 可能会在今年晚些时候推出时使用 775。